野村证券研报解读:封装基板出货同比跳涨 36%,多芯片封装路线之争浮出水面
出货量涨的是当下,定胜负的是未来两年的技术迭代。潮向导读5 月日本封装基板(刚性模组基板)出货金额同比增长 36%,达到 278 亿日元,创下历史新高。这个数据本身已经足够亮眼,但野村证券认为,更值得关注的是水面下的技术路线之争:Rubin Ultra 的封装结构可能从 GTC 大会上公布的四 die 方案转向双模块结构,台积电和英特尔正围绕 2.5D、3D 与 3.5D 封装展开更激烈的竞争。出货量涨的是当下,定胜负的是未来两年的技术迭代。5 月数据创下新高,量价都在说话野村证券援引日本经济产业省发布的《工业生产调查》数据:5 月封装基板出货金额达到 278 亿日元,超过 3 月创...